King's Laser Showcases TGV Glass Via Optimization Etching ב-LPC 2026

שנזן, סין - 10 בספטמבר, 2026 - King's Laser עלה לבמה בוועידת עיבוד הלייזר הלאומית ה-20 (LPC 2026) בשנג'ן כדי לשתף את ההתקדמות האחרונה של תוכנית חריטת החורים המושרה בלייזר TGV (באמצעות-Glass Via)-. מנהל התהליך ריי מא נשא נאום מרכזי בתוך הפגישה הייעודית"TGV Via Technology המאפשרת אריזה מתקדמת,"המפרט כיצד לייזר אולטרה-קצר-דופק של picosecond ו- femtosecond, בשילוב עם חריטה כימית רטובה-(LIDE), יכולים לספק יחס זכוכית ביחס-היבט- גבוה על מצעי קוורץ עבור אריזות מוליכים למחצה-בדור הבא.

ההרצאה הייתה מעוגנת בנקודת כאב תעשייתית ברורה: כאשר אריזה מתקדמת ב-2.5D ותלת-ממד דוחפת לכיוון צפיפות עדינה יותר, צפיפות קלט/פלט גבוהה יותר ותקציבים תרמיים מצומצמים יותר, קידוחים מכניים קונבנציונליים ואבלציה בלייזר CO₂ נאבקים בשילוב של התחדדות חורים, איכות פני השטח ותפוקה על משטחי זכוכית. King's Laser ממקם את פלטפורמת מיקרו-עיבוד הלייזר האולטרה-מהיר שלה - שכבר נפרסה ב-PCB, קידוחים קרמיים וייצור שבבים מיקרו-נוזליים - כפתרון מפתח לשלב ה-TGV.

מתארח על ידי ועדת עיבוד הלייזר של החברה הסינית האופטיקה ו-CIOE, LPC 2026 התרכז בשלושה חוטים אסטרטגיים:

1. "לייזר + AI המעצימים ייצור מדויק"- סוגר את הלולאה בין מקורות אופטיים, בקרת תנועה ומודיעין תהליכים מוטבעים.
2. "ייצור דיוק לייזר למרכזי נתונים מקוררים-נוזליים"- שבו מצעי זכוכית TGV מופיעים כאבן בניין מפתח עבור לוחות קרים ואינטרפוזים בתדירות גבוהה-, עם אובדן- נמוך.
3. "TGV Via Technology המאפשרת אריזה מתקדמת"- מסלול הדגל הטכני של המקום, המכסה מקורות לייזר, כלי עבודה וכימיה של תהליכים עבור מתערבי זכוכית.

המפגש נוהל-בשיתוף פרופ' ג'אנג צ'ינגמאו (האוניברסיטה הרגילה של דרום סין), פרופ' טאנג שיאהוי (אוניברסיטת Huazhong למדע וטכנולוגיה) ו-ואנג ג'יאנגאנג (סגן המנהל הכללי של HGTECH לייזר וראש קבוצת הדיוק העסקית של HGTECH). על רקע זה, המצגת של ריי מא מסגרה את תפקידו של King's Laser כשותפה לציוד-לתהליך ולא כספק כלים טהור -, הבחנה שהפכה חשובה יותר ככל שלקוחות-אריזות מתקדמות דורשות מתכונים-מפותחים בשיתוף, לא רק מכונות.

ריי מא הוביל את הקהל דרך שני זרמי מחקר שלובים זה בזה המגדירים יחד חלון תהליך TGV שלם:

1. מנגנון שינוי-מושר באמצעות לייזר- כיצד ספירת פעימות, צמצם מספרי (NA), אנרגיית פעימה ועומק מוקד מעצבים מחדש את האזור שהשתנה בתוך זכוכית קוורץ. כוונון הפרמטרים הללו מאפשר ל-King's Laser למקם את השינוי במדויק, וזה מה שמאפשר תחריט רטוב סלקטיבי במורד הזרם.
2. בקרת חריטה כימית רטובה{{0}- איך כימיית הצריבה (חומצה לעומת אלקליין), ריכוז, טמפרטורה וסיוע-פיזי בשטח (אולטרא-קולי, מגה-קולי, חדירת ואקום-מעצבת את הסופי באמצעות מורפולוגיה. שיתוף-אופטימיזציה של אזור השינוי ואמבט החריטה היא מה שמספק חיספוס מקובל וחספוס דופן לאריזה מתקדמת.

עבור קהל בתעשייה שכבר מכיר את הסקירה הכללית שלנו על עיבוד דיוק בלייזר, זוהי אותה דיסציפלינה הנדסית המיושמת על מצע תובעני יותר ועל חלון תהליך הדוק יותר. ההרצאה התייחסה גם לפורטפוליו המיקרו/ננו הרחב יותר שלנו - הגלוי בכל רחבינוקו ציוד דיוק מיקרו/ננו לייזר של King's- כדי להדגיש ש-TGV הוא יישום אחד של פלטפורמה קוהרנטית אחת, לא כלי- חד פעמי.

המחצית הראשונה של השיחה התמקדה במה שקורהבְּתוֹךהזכוכית במהלך מעבר הלייזר. King's Laser הפעיל סוויפ של פרמטרים על ארבעה משתנים:

• ספירת דופק וחפיפהלשלוט בצפיפות האנרגיה המצטברת ובגיאומטריה של העמודה שהשתנה.
• צמצם מספרי (NA)כדי לאזן את עומק המוקד מול גודל הנקודה - NA גבוה יותר מחדד את השינוי במחיר של מרחק עבודה.
• אנרגיית דופקלהישאר מעל סף השינוי מבלי לעבור למשטר האבלציה שיפגע בפני הכניסה.
• עומק מוקדכדי למקם את ה-voxel שהשתנה במישור z- המדויק שהצריבה במורד הזרם אמורה לעקוב אחריו.

עבור מהנדסים שכבר בחרו בין מקורות פיקו-שניה לפמט-שנייה בעבודות דומות, העבודה הקודמת שלנו עלFemtosecond לעומת Nanosecond Laser Micro-קידוחוככל שהאפליקציה-ממוקדת יותרFemtosecond Laser Micro-קידוח עבור מוליבדןלהסביר את כללי העיצוב הרחבים יותר. הרחבת TGV היא בעצם אותה היגיון המיושמת על מצע שקוף ושביר - שבו אפילו שינוי דופק קטן-ל-דופק יכול להשתנות באמצעות איכות בסדרי גודל.

זו גם הסיבה ש-King's Laser ממשיכה להשקיע בספריות מתכונים עבור עבודות מיקרו-באמצעות עבודות. שֶׁלָנוּעיבוד לייזר Femtosecond עבור אוויר-פתחי מגבילי מיסביםהתוכנית, למשל, מפעילה אלפי ויאסים ביום בקווי ייצור וחולקת את אותו תהליך-עמוד שדרה בקרה עם פיילוט ה-TGV.

המחצית השנייה עברה מפוטוניקה לכימיה - שבה רוב כשלי תהליך ה-TGV מקורם בפועל. הנתונים של ריי מא הראו כי:

• מבחר תחריט(מערכות חומציות מבוססות HF- לעומת מערכות אלקליות מבוססות KOH-) מניעה את סלקטיביות הצריבה בין זכוכית שעברה שינוי ללא שינוי. הבחירה השגויה יכולה לחרוט-(להשאיר את העמודה ששונתה במקומה) או לחרוט מעל-(לעגל את כניסת ה-via ולהרחיב את המתח).
• ריכוז וטמפרטורהלשלוט בקצב הצריבה ובחספוס הדופן; שניהם חייבים להיות מכוונים לפי פרופיל השינוי מהשלב הראשון, לא באופן עצמאי.
• סיוע פיזי-בשטחהתסיסה - בעיקר קולית ומגה-קולית - משפרת את חילופי הצריבה בתוך חיבורים עם יחס-היבט- גבוה ומפחיתה את אפקט "צוואר הבקבוק" הגורם לחורים בצורת שעון חול או-.

הפתרון המעשי: תפוקת TGV היא בעיית שיתוף- בעיצוב. מעבר הלייזר מגדיראֵיפֹההחריטה יכולה ללכת; החריטה מגדירהאֵיךה-via מסתיים. King's Laser שולח את שני החצאים כזוג מותאם, שהוא דגם מסחרי שונה ממכירת כלי לייזר ואמבט כימיה בנפרד. אותו היגיון משולב של-שינוי-ו-תחריט מופיע אצלנוהיתרונות של לייזר Femtosecond בעיבוד מיקרו-חורים עבור שסתומים מדויקיםתוכנית, שבה-לוחית שסתום באמצעות איכות היא הגורם המכריע בין חלק טוב לגרוטאה.

עבור קונים המשווים בין ספקי TGV, זו השאלה שצריך לשאול: האם הספק שלך יכול-לבצע אופטימיזציה של מעבר הלייזר וכימיה הצריבה, או שהם מוסרים לך שני חלקים ומצפים שצוות התהליך שלך ישלב אותם?

מתערבי זכוכית הם כבר לא קוריוז מחקרי. הם נמצאים במפת הדרכים עבור זיכרון- ברוחב פס גבוה, אינטגרציה של שבבים, ומצעי הלוחות הקרים -בלולאות קירור- של שרת נוזלי-AI. הסיבות מסתכמות בשלושה יתרונות מדידים על פני מתערבים אורגניים וסיליקון:

1. ביצועים דיאלקטרייםזכוכית - מציעה משיק אובדן נמוך יותר מאשר מצעים אורגניים בתדר גבוה, מה שמתורגם ישירות לשלמות אות נקייה יותר בקצבי נתונים מרובי-GHz.
2. התאמת CTEניתן לכוון את - זכוכית CTE לסיליקון, להפחית את הלחץ התרמו-מכני על דרך-דרך ולשפר את האמינות ברמת החבילה-.
3. מישוריות וחספוס פני השטחניתן ללטש זכוכית - לחספוס -ספרתי-ננומטרי, שהוא קריטי לליטוגרפיה עדינה של -RDL.

הקאץ' הוא שאף אחד מהיתרונות האלה לא משנה אם המעברים עצמם מחודדים, מחוספסים או לא עקביים. איכות תהליך TGV - לא כימיה מזכוכית - היא גורם השער. זה בדיוק המקום שבויישומים של טכנולוגיית הלייזר Femtosecond בייצור שבבים מיקרופלואידייםספר הפעלה חופף לאריזה: בשבבים מיקרופלואידיים, אותה שרשרת לייזר-אז-כבר הבשילה לתהליך שניתן לחזור עליו וניתן להרחבה. TGV היא התחנה הבאה באותה עקומה.

עבור קונים מחוץ לעולם האריזה של-שבבים, זכוכית-באמצעות טכנולוגיה גלויה גם ביישומים סמוכים: שרטוט פרובסקיט סולארי (ראה דף ציוד שרבוט לייזר סולרי Perovskite Solar Cell), מצעים קרמיים מוליכים למחצה (ראהקידוח קרמי מוליכים למחצה: מיקרו-חורים, חורים עמוקים וליטוש), ואפילו הכנת משטח-תא הסוללה (ראהמרקם משטח לייזר למקרים של תאי סוללה לפני ציפוי UV) - שכולם יושבים על אותה פלטפורמת לייזר-מהירה במיוחד.

LPC 2026 נסגר עם King's Laser שאישר מחדש-מחויבות ארוכת טווח לפיתוח תהליכי TGV, עם שלושה קווי עבודה מתוכננים:

• יחס-היבט- גבוה יותר באמצעות ערימות- דוחף מעבר למגבלות הפיילוט הנוכחיות לעבר העומקים הרבים של-מאות-המיקרון הדרושים עבור מתערבי זכוכית תלת-ממדיים.
• מטרולוגיה מוטבעת ובקרת תהליכים-בסיוע בינה מלאכותית- סוגר את הלולאה בין-ניטור פליטות אופטי, חיישני כימיה-לכימיה לאמבטיה ובחירת מתכונים.
• שיתוף-פיתוח עם לקוחות אריזה- מעבר מכלי מכירה למכירה מוסמכים באמצעות-מתכוני גיבוש.

עבור לקוחות פוטנציאליים המעריכים ציוד לייזר מהיר במיוחד עבור תוכניות מיקרו-via, interposer מזכוכית או-מתקדמים, השלב הבא הוא תהליך-ביקורת חלון מול מצע הזכוכית הספציפי שלך, באמצעות גיאומטריה ויעדי אמינות במורד הזרם. פנה לצוות ההנדסה של King's Laser עם גיליון הנתונים של המצע והיעד שלך באמצעות ממדים, ואנו נריץ הערכת תהליכים לדוגמה- בקו הפיילוט שלנו.

על LPC 2026

ועידת עיבוד הלייזר הלאומית ה-20 (LPC 2026) התקיימה ב-10 בספטמבר 2026 בשנג'ן, שאורגנה במשותף על ידי ועדת עיבוד הלייזר של החברה הסינית לאופטיקה והתערוכה הבינלאומית האופטואלקטרוניקית של סין (CIOE). הוועידה התמקדה בהתכנסות של טכנולוגיית הלייזר עם AI, אריזת מוליכים למחצה מתקדמת ותשתית-נתוני קירור- נוזלית.

על קינג'ס לייזר

Wuhan King's Laser Co., Ltd מספקת מערכות לייזר מיקרו-עיבוד מהיר במיוחד, פלטפורמות ריתוך לייזר סיבים, מכונות ניקוי לייזר פעימות וציוד לסימון לייזר CO₂/סיבים/UV ללקוחות תעשייתיים ביותר מ-60 מדינות. פורטפוליו עיבוד הלייזר המדויק של החברה מכסה פינוי PCB/FPC, קידוח קרמי מוליכים למחצה, עיבוד חורים מיקרו- בפמטו-שניות, שרבוט פרוסקיט ו-TGV באמצעות היווצרות.